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叶国光LED技术饱和期尚需10年以上

2019/08/15 来源:北辰信息港

导读

由江门国家高新区光电行业协会主办的一场关于的讲座于5月15日正式举办,广东德力光电有限公司营销中心总监叶国光以《技术介绍》为主题,讲述了

  由江门国家高新区光电行业协会主办的一场关于的讲座于5月15日正式举办,广东德力光电有限公司营销中心总监叶国光以《技术介绍》为主题,讲述了一代的LED技术 Flip Chip(倒装芯片)与无封装制程;其他有潜力LED技术 GaN同质衬底,硅衬底等技术方面的内容。

  未来五年是贴片固守,倒装争鸣的时代:

  1、2015年,大家都可以做到180流明/瓦,做不到的,规模小的,都会被淘汰。

  2、2015年以前,上游市场还是供过于求,只有技术才能驱动LED的市场前进。大电流密度的正装技术(SMD降成本)与倒装技术(易于封装集成,降低封装成本)会是主流。

  、颠覆性技术(硅衬底或同质衬底)永远不会对市场造成影响。

  4、2015年以后,技术不再是主导市场的力量,品牌与特制规格产品才是市场力量,LED进入成熟行业。世界的格局分工明确:上游在东亚,灯具制造在中国内地,通路与设计在欧美。

  此外,大电流驱动是降成本的方法。

  无封装只适合部分应用产品

  无封装制程实际上就是不需要封装工艺,涂布好荧光粉的,用SMT法直接焊接到线路基板上。目前发展此工艺的公司有:晶元光电 ELC (Embedded LED Chip);联晶光电与台积电 CSP(Chip Scale Package)晶圆级封装;晶科与新世纪 FCOB(Flip Chip on Board)LEDiS, Match。

  无封装制程与传统封装的比较:

  1、目前无封装工艺技术路线已经确立,但是在产业化过程还需要时间,目前约为封装制程的2 倍成本。

  2、光学问题还没有有效解决,目前亮度与传统封装相比,没有明显优势。

  、如果要采用此工艺,大部分关键设备需要更新,造成整体成本上升。

  4、只适合部分应用产品,例如在灯管等大批量应用产品方面此工艺无法满足。

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